개발목표
차세대 기술이며 공주대에서 보유 중인 MI(Metrology & Inspection) TSOM 기술을 통해 에서 급 반도체 결함 촬영 Bright field & Dark field 1X nm , 3D TSOM data를 생성 및 저장한다.
Dark field Bright field illumination 차이
반도체 결함의 데이터 추가 확보 TSOM , Bright field & Dark field TSOM 데이터의 합성 역합성 등의 데이터 융합 방안으로 결함 검계측 실행, Bright field, Dark field illumination , 의 특성 및 최적화 방안 탐색 현장 장비의 문제점 피드백을 통한 최적화 진행을 수행한다.
Development of patterned wafer inspection system
project ing2021~2024년