TSOM 기술개요
기존의 광학현미경을 개선하기 위하여 최근 미국 NIST에 의해 개발된 TSOM 기술은 3D 형태의 반도체로 구성된 부품의 미소한 결함을 감지할 수 있으며, 폭이 10 nm보다 더 작은 특성에도 민감하여 3차원 구조물에 형성된 패턴 결함 검출이 가능함. TSOM은 기존의 광학현미경을 사용하지만, 3D 데이터 공간을 만들어 다중초점 위치에서 2D 이미지를 수집하고, 컴퓨터가 이러한 이미지들로부터 Intensity 프로파일을 추출하여 TSOM 이미지를 생성해 2D 이미지들을 쌓아서 3D 이미지를 획득함. 아래 그림1과 같이 수 ∼ 수십 μs 이상의 크기로 수평 수직방향으로 다중초점 이미지 획득 → 다중초점 이미지에서 광 강도 Profile을 추출 → 2D TSOM 이미지를 구성하기 위해 각각의 초점 위치에 Profile을 쌓아 올림 → 컴퓨터를 이용해 얻은 광 강도 Profile을 알고리즘을 이용해 TSOM 이미지를 획득한다.
